集微早报半导体涨价潮再次来袭,IC

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4月13日#集微早报#★半导体涨价潮再次来袭,IC设计企业如何争取供应链产能?时间进入Q2,包括瑞芯微、新洁能、晶丰明源等数十家半导体原厂齐齐对外宣布涨价,涉及MCU、功率半导体、电源管理芯片、显示驱动芯片等领域,而供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等是所有调价企业所述的共同理由。然而,即便大幅涨价,许多中小型半导体厂商在供应商的订单和产能也不能保证。业内人士表示,在合作的晶圆厂排单已经遥遥无期,新供应商导入也并非一蹴而就,整个业内根本没有产能空缺,如果能用加价换来产能对于公司来说其实不算坏事。对于供应链产能紧缺的问题,近年来,包括矽力杰、卓胜微、格科微在内的国内领先的半导体企业陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线,此外,包括豪威、敏芯股份、明微电子、富满电子、川土微等众多IC设计厂商也纷纷自建封测生产线。★华为再谈造车:今年智能汽车投资将超10亿美元,联合车企推出三个子品牌4月12日,在华为全球分析师大会上,徐直军发表了主题为“乱云飞渡仍从容”的主题演讲,同时也对华为造车的定位进行了现场释疑。徐直军表示,华为制定了五项未来发展战略,未来将加强对智能汽车部件产业的投资。在接受采访时,徐直军还回应了外界

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